頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。目前總投資額已達7000萬美金。頎中在中國大陸LCD產(chǎn)業(yè)，扮演著關(guān)鍵的重要角色。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。
客戶名稱：頎中科技
服務內(nèi)容：官網(wǎng)設計/產(chǎn)品建模
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